富士通、NEC、NTTドコモが、共同開発中のスマートフォン向け新型半導体を来年6月に市場投入する方針を明らかにしたと、SankeiBizが報じています。
新型半導体は、既存品に対し通信制御の基幹部品の消費電力を2割削減することができ、富士通などは来秋に発売する新製品に採用する予定とのこと。
富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターの4社は今年8月、スマートフォン向けの通信プラットフォームの開発・販売を行う合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結したと発表しています。設立された「アクセスネットワークテクノロジ株式会社」が今回の新型半導体を開発し、来年6月に完成する計画です。
半導体はスマホ向けでは現在、米クアルコム社が7～8割のシェアを占めていますが、今年上半期では生産が追いつかずに端末メーカーの発売延期の原因となりました。そればかりか、「販売ボリュームのないメーカーは値引き交渉にも応じてもらえず、言い値で買うしかない状態」（国内大手端末メーカー幹部）とのことで、コスト面でも国内勢は不利な立場に置かれています。このためアクセス社の新型半導体への市場の期待も高まっているようです。
情報元：SankeiBiz