東芝は3月28日、13メガピクセルで業界最薄の4.7mmを実現したスマートフォン・タブレット向けカメラモジュール「TCM9930MD」を製品化し、5月からサンプル出荷すると発表しました。量産開始は12月が予定されています。
「TCM9930MD」は、撮像素子1/3インチ、解像度13メガピクセルのCMOSイメージセンサーを搭載したスマートフォン・タブレット向けのカメラモジュールです。画面の歪み補正や解像度復元処理を行う独自開発の専用LSIを採用したほか、モジュールの基盤部分を「フリップチップ構造」にすることで、13メガピクセルという高解像度CMOSイメージセンサを用いたカメラモジュールとしては業界最薄となる厚さ4.7mmを実現しています。同モジュールの採用により、スマートフォン・タブレットのさらなる薄型化が期待されます。
レンズ構成は4プラスチック。画素サイズは1.12マイクロメートル。モジュール全体のサイズは8.5×8.5×4.7mm。
情報元：東芝